Кулер комп'ютера
Кулер (англ. cooler — охолоджувач) — в застосуванні до комп'ютерної тематики це сленг комп'ютерної назви пристрою в системі повітряного охолодження, який складається з сукупності вентилятора і радіатора, встановлюваного на електронні компоненти комп'ютера з підвищеним тепловиділенням (зазвичай більше 5 Вт): центральний процесор, графічний процесор, мікросхеми чипсета, блок живлення.
Етимологія назви
Незважаючи на те, що назва пристрою прийшла з англійської мови (cool — «охолоджувати», «прохолодний»), в українській мові вона має більш вузьке значення. В англійській мові подібний пристрій в комп'ютері називається за складовими частинами heat sink (іноді разом — heatsink) and fan — «тепловідвід (радіатор) і вентилятор», тоді як під словом cooler часто мається на увазі будь-який охолоджувач. Наприклад, так називають апарат для охолодження питної води. Але найбільша частота вживання слова в українській мові припадає на пристрій, що являє собою поєднання вентилятора і радіатора, який встановлюється на центральний процесор персонального комп'ютера з метою відведення тепла, що виділяється .
Пристрій і принцип дії
Як правило, використовується наступна схема: на тепловиділяючий компонент встановлюється радіатор. Найчастіше — з алюмінію або міді. На тепловиділяючу і радіаторну поверхні наноситься шар термоінтерфейс для зменшення втрат тепловіддачі, при можливих нерівностях цих поверхонь. На радіатор прикріплюється вентилятор, який вдуває повітря до цього радіатора. Для збільшення корисної площі радіатора (підвищення тепловіддачі) виробники вдаються до різних хитрощів і, внаслідок цього, радіатор часом приймає вельми незвичну цікаву форму. Але досить часто це є і прагненням виробників привернути увагу споживачів, небайдужих до таких дивних форм. У більшості випадків досягаються обидві мети.
Якщо процесор має велику потужність або при обробці невеликого по об'єму завдань, буває досить тільки радіатора, без вентилятора.
Кулер на теплових трубках
Через обмеженість площі безпосередньо кристала процесора і необхідності відводити від малої площі великий потік тепла, використовують теплові трубки. Ефективність теплопередачі теплової трубки на одиницю перетину вище, ніж у теплопередачі через суцільний метал.Завдяки такому підходу стає можливим передавати тепло з малої площі кристала процесора на великий радіатор, що знаходиться на деякій відстані.