Багаточиповий модуль

Багаточи́повий мо́дуль (англ. Multi-chip module, MCM) — спеціалізований електронний модуль, де інтегральні схеми (ІС), напівпровідникові чипи ("чиплети" англ. chiplets) або інші дискретні компоненти упаковані на об'єднуючій основі, що забезпечує їх використання як окремого компонента.

Багаточиповий модуль з чиплетами на керамічній основі

Особливості реалізації

Основою можуть бути шліфовані керамічні (склокерамічні) підкладки, підкладки з листів (смуг) металу (наприклад, з залізонікелевого сплаву ковар), покриті склоемаллю, яка виконує роль діелектрика. Підкладками також можуть служити пластини монокристалічного кремнію. МКМ з такими монтажними (комутаційними) підкладками називають модулями Д-типу (MCM — D). У них провідники з міді, алюмінію або золота розташовані в різних рівнях на підкладках, а як міжрівневий ізолятор використовуються шари, як правило, полііміду, або бензоциклобутену, і поліпараксілілену. Різновидом МКМ Д-типу є МКМ з кремнієвими монтажними підкладками (КМП), в яких як діелектрик між алюмінієвими провідниками на різних рівнях металізації застосовують оксид кремнію (МКМ Si-типу або просто МКМ-Si)[1].

Для обміну даними між чиплетами використовуються мережі на чипі (NoC), у тому числі з бездротовою передачею сигналів (WiNoC)[2][3].

Див. також

Примітки
  1. Развитие технологии многокристальных модулей СОЗУ
  2. Слюсар Д., Слюсар В. Беспроводные сети на кристалле – перспективные идеи и методы реализации. //Электроника: наука, технология, бизнес. – 2011. - № 6. - C. 74 - 83.
  3. Slyusar V. I., Slyusar D.V. Pyramidal design of nanoantennas array. // VIII International Conference on Antenna Theory and Techniques (ICATT’11). - Kyiv, Ukraine. - National Technical University of Ukraine “Kyiv Polytechnic Institute”. - September 20 - 23, 2011. - Pp. 140 - 142.

Джерела
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.