VIA C3

VIA C3 — сімейство x86-сумісних мікропроцесорів компанії VIA Technologies. У основі процесорів сімейства C3 лежало ядро, розроблене компанією Centaur Technology (придбаною VIA в 1999 році). Процесор використовував Socket 370.

VIA C3
Роки виробництва: 2001
Макс. частота CPU: 700 МГц – 1,4 ГГц
Техпроцес: 0.13 – 0.15
Набір команд: IA-32, MMX, SSE (починаючи з ядру Nehemia), 3DNow! (до ядра Nehemia)
Ядра: 1
Роз'єм(и):
Назва ядра:
  • Samuel 2
    Ezra (C5C)
    Ezra-T» (C5N)
    Nehemiah

Мікропроцесори сімейства VIA Cyrix III були перейменовані на VIA C3 після переходу на ядро «Samuel 2» (C5B). Єдиним архітектурним поліпшенням в Samuel 2 було додання ексклюзивного кешу другого рівня (64кб) на кристал меншої площі (внаслідок переходу до виготовлення процесора за допомогою 0,15-мікронного техпроцесу). Згодом були випущені нові ревізії ядра під назвою «Ezra» (C5C) та «Ezra-T» (C5N). Ezra та сучасніша версія ядра EZRA-T, вироблялися по 0,13-мікронному техпроцесу, а тому мали кращі характеристики тепловиділення (в процесорі частотою 1 ГГц при номінальній напрузі 1,35 В: порядка 7 Вт — типове, порядка 12 Вт).

Згодом було випущене ядро «Nehemiah» (C5XL). Незмінним залишився роз'єм Socket 370, проте було розширено кеш, додано повношвидкісний блок FPU та підтримка SSE.

This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.