LGA 1200

LGA 1200роз'єм для мікропроцесорів Intel, сумісний з мікропроцесорами лінійки Comet Lake, яка вийшла у другому кварталі 2020 року.[1] [2]

LGA 1200
Тип LGA
Контактів 1200
Попередник LGA 1151
Наступник LGA 1700

LGA 1200 розроблений як заміна LGA 1151 (відомий як Socket H4). LGA 1200 — кріплення наземної сітки (LGA) з 1200 контактами. Він використовує модифікований дизайн LGA 1151, на якому є ще 49 штифти, покращуючи подачу живлення та пропонуючи підтримку майбутніх додаткових функцій вводу-виводу.

За даними Gigabyte, її материнські плати на базі чіпсету Intel Z490 підтримують майбутні невипущені та поки офіційно не анонсовані процесори 11-го покоління Intel Rocket Lake CPU.[3] Інші постачальники материнських плат не підтвердили та не спростували цю інформацію.

Радіатор

4 отвори для кріплення радіатора до материнської плати розміщені у формі квадрату з бічною довжиною 75 мм для роз'ємів Intel LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 і LGA 1200. Тому охолоджувальні пристрої повинні бути взаємозамінними.[4][5][6]

Чіпсети Comet Lake (серія 400)

H410 B460 H470 Q470 Z490 W480
Розгін Thermal limits CPU overclocking is offered by ASRock, ASUS and MSI[7][8] Ні Так Ні
Підтримка процесорів Comet Lake S / За чутками: Rocket Lake Десктопні процесора Xeon W Comet Lake
Підтримка пам'яті Двоканальний DDR4-2666 або DDR4-2933, до 128GiB за допомогою 32GiB модулів пам'яті
Максимум слотів DIMM 2 4
Максимум портів USB 2.0 10 12 14
Конфігурація портів USB 3.2 До 4 Gen 1x1 (5Gb/s) До 8 Gen 1x1 (5Gb/s) До 4 Gen 2x1 (10Gb/s)
До 8 Gen 1x1 (5Gb/s)
До 6 Gen 2x1 (10Gb/s)
До 10 Gen 1x1 (5Gb/s)
До 8 Gen 2x1 (10Gb/s)
До 10 Gen 1x1 (5Gb/s)
Максимальна к-ть портів SATA 3.0 4 6 8
Processor PCI Express v3.0 configuration 1 x 16 1x16 or 2x8 or 1x8+2x4
PCH PCI Express configuration 6 16 20 24
Independent Display Support (digital ports/pipes) 2 3
Integrated Wireless (802.11ax) Ні Intel® Wi-Fi 6 AX201*
Підтримка SATA RAID 0/1/5/10 Ні Так
Підтримка пам'яті Intel Optane
Технологія Intel Smart Sound
Підтримка технологій Active Management, Trusted Execution та vPro Ні Так Ні Так
TDP чіпсету 6W
Літографія чіпсету
Дата випуску ІІ квартал 2020

* залежить від реалізації OEM

Див. також

Список літератури

This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.