AMD APU

• Гетерогенна багатоядерна мікропроцесорна архітектура, яка комбінує процесорні ядра загального призначення з послідовною обробкою даних і багатопотокові графічні ядра з паралельною обробкою даних в одному процесорному кристалі.
• Чотири платформи зосереджуються на чотирьох аспектах використання:[12]
  • загальне призначення (англ. General Purpose);
  • дата-центричність (англ. Data Centric);
  • графіко-центричність (англ. Graphics Centric);
  • медіа-центричність (англ. Media Centric);
• Процесори серії AMD Fusion будують нову модульну методологію дизайну, під назвою M-SPACE (пізніше APU), яка об'єднує на одній мікросхемі CPU та GPU. Ця багатоядерна архітектура має низку переваг у порівнянні з традиційно відокремленими CPU та GPU. Так APU є значно гнучкішою архітектурою, яка дозволяє мінімізувати архітектурні зміни між різними комбінаціями компонентів. Вбудоване графічне ядро ​​може бути змінено без необхідності редизайну всього процесорного кристала.
• Продукти AMD Fusion мають вбудовану 16 лінійну шину PCI Express 2.0.
• Апаратна реалізація блоку UVD 3 (англ. Unified Video Decoder), що забезпечує підтримку повного апаратного декодування відеопотоків форматів MPEG2, VC-1 і H.264.[13]
• Архітектура APU AMD Fusion дозволяє мати на 10 % більше пінів, ніж традиційний CPU (За переконанням Дейва Ортона (англ. Dave Orton).
• APU AMD Fusion мають чотири різних сокета (роз'єма), кожен з яких призначений для свого сегмента ринку.
  • • Сокет Socket FM1 (PGA) — для настільних комп'ютерів
    • Socket FS1 (μPGA), Socket FP1 (BGA), Socket FT1 (BGA) — для ринку неттопів і ноутбуків.

Процесори серії Falcon були анонсовані в липні 2008 року на AMD Technology Analyst Day. Цільовим риноком процесора Bulldozer із серії Falcon мали стати настільні системи з енергоспоживанням від 10 Вт до 100 Вт Bobcat, із серії Falcon, орієнтованих на ринок мобільних телефонів, UMPC і кишенькових пристроїв з енергоспоживанням від 1 Вт до 10 Вт

Процесори серії Swift планувалось базувати на основі архітектури Stars із використанням 45-нм техпроцесу. Вони були націлені на ринок ноутбуків. Була заявлена ​​підтримка стандарту пам'яті DDR3. Процесори серії Swift повинні були мати повністю DirectX10-сумісне графічне ядро на основі чипа Radeon RV710. Планувалась наявність повної підтримки технологій PowerXpress і Hybrid CrossFireX. TDP: 5-8 Вт (під навантаженням), 0.6-0.8 Вт (в режимі простою). Планувалось дві версії процесорів Swift: White Swift (заснований на 1-м ядрі) і Black Swift (заснований на 2-х ядрах).[14][15][16] Пізніше план випуску процесорів змінили і «Swift» був повністю скасований. Причина була пов'язана з поганим виходом придатних чипів на 45-нм техпроцесі.

Замість серії Swift було створену серії Bobcat (ультрабуки з дуже низьким електро-споживанням) та Llano (ноутбуки). Це були перші Fusion APU, орієнтованими на різні сегменти ринку.[18]

• Перше покоління AMD Fusion для ноутбуків (Llano APU)
• Llano засновано на модифікованому ядрі покоління Stars. Випускається на потужностях GlobalFoundries по 32-нм SOI техпроцесу з використанням матеріалів, що мають високе значення діелектричної константи (high-k) і транзисторів з металевим затвором (metal gate). Llano буде доступний в двох-, трьох-і чотирьохядерних варіантах.
• Ядро Bobcat, на відміну від Intel Atom, має позачергових виконанням команд і є основою для Ontario (TDP 9 Вт) і Zacate (TDP 18 Вт) APU, які будуть доступні в одно-і двоядерних варіантах.
• Процесорні і графічні ядра знаходяться на одній підкладці.
• Включають ядро ​​GPU, повністю сумісний з DirectX 11.
• Llano має інтегрований контролер PCI Express 2.0, двоканальний контролер пам'яті з підтримкою модулів до DDR3 -1600 і 1 Мб L2 кешу на ядро (L3 кеш відсутній).
• Трьох-і чотириядерні процесори Llano звуться «Beavercreek», а двоядерні — «Winterpark».[19][20][21]

Brazos — це перша мобільна платформа AMD, до складу якої увійшли гібридні процесори (APU), що об'єднують центральні і графічні ядра на одному кремнієвому кристалі. До постачань перших процесорів платформи Brazos, що отримав кодові імена Ontario і Zacate, виробник приступив у кінці 2010, а перші ноутбуки з ними з'явилися на початку 2011 року.

Офіційно AMD вперше представив ультра-портативну платформу Brazos 5 січня 2011, це четверта мобільна платформа від AMD, направлена на ринок ультра-портативних (англ. ultra-portable) ноутбуків. Платформа складалась з 40 нм AMD Ontario (a 9-Ватт APU для нетбуків та для компактних десктопів та приладів) та Zacate APU (на 18-Ватт TDP APU для ультра-тонких, мейнстрімнийх та дешевих ноутбуків а також десктопів все-в-одному).

Обидві низько-вольтні APU версії включали два Bobcat x86 ядра та повністю підтримували DirectX11, DirectCompute (Microsoft інтерфейс програмування для GPU обчислень) та OpenCL (крос-платформенний програмувальний інтерфесовий стандарт для мульти-ядерних x86 та прискореного GPU обчислення). Обидва також включали UVD вбудований апаратний прискорювач для HD відео включно з 1080p роздільністю.[22][23][24][25] Ця платформа складається з:

• ¹ Unified Shaders (Vertex shader/Геометричний шейдер/Pixel shader) : Texture mapping unit : Render Output unit
• ² TDP specified for AMD reference designs, includes CPU power consumption. Actual TDP of retail products may vary.

• All models support: SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
• Memory support: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (Single-channel, up to 1066 MHz)
• Config GPU are Unified Shaders (Vertex shader/Геометричний шейдер/Pixel shader) : Texture mapping unit : Render Output unit

• All models support: SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V+RVI
• All models use the BGA-413 socket
• All models support single-channel DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM
• Config GPU are Unified Shaders (Vertex shader/Геометричний шейдер/Pixel shader) : Texture mapping unit : Render Output unit

• All models support: SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
• Memory support: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (Single-channel, up to 1066 MHz)
• Config GPU are Unified Shaders (Vertex shader/Геометричний шейдер/Pixel shader) : Texture mapping unit : Render Output unit

• All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V, Turbo Core (AMD equivalent of Intel Turbo Boost)
• Memory support: DDR3 SDRAM-1866 (up to PC3-15000)
• All models support DirectX 11, OpenGL 4.0 and OpenCL 1.1
• All models feature the UNB/MC Bus interface
• All models feature Angle independent anisotropic filtering, UVD3, & Eyefinity capabilities, supporting up to 3 outputs.
• None of the Lynx models feature double-precision GPU FP.

• ¹ Unified Shaders (Vertex shader/Геометричний шейдер/Pixel shader) : Texture mapping unit : Render Output unit
• ² TDP specified for AMD reference designs, includes CPU power consumption. Actual TDP of retail products may vary.

An AMD A6-3650 APU

• All models feature upgraded Stars (Mobile Phenom II architecture)[28] CPU cores (Husky) with no L3 cache, and with Evergreen family graphics, specifically Redwood-class integrated graphics on die (WinterPark for the dual-core variants and BeaverCreek for the quad-core variants).
• All models are manufactured on GlobalFoundries' 32 nm SOI process.
• All Lynx desktop models support up to 4 DIMMs of DDR3-1866 memory and Sabine mobile models support up to 2 DIMMs of DDR3-1333 / DDR3-1600 dual-channel memory.
• All models feature UVD3 for hardware video decoding, including 120 Hz stereoscopic 3D support.[29]
• All models have an integrated PCIe 2.0 controller.
• Select models support AMD's Turbo Core technology for faster CPU operation when the thermal specification permits.
• Select models support Hybrid Graphics technology to assist a discrete Radeon HD 6450, 6570, or 6670 discrete graphics card. This is similar to the Hybrid CrossFireX technology.

• ¹ Unified Shaders (Vertex shader/Геометричний шейдер/Pixel shader) : Texture mapping unit : Render Output unit
• ² Per 1000 units

• All models support: SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
• All models support 1.35 V DDR3L-1333 memory, in addition to regular 1.5 V DDR3 memory specified.
• mobile platform
• All models support DirectX 11, OpenGL 4.0 and OpenCL 1.1
• All models feature the UNB/MC Bus interface
• All models do not feature double-precision FP
• All models feature Angle independent anisotropic filtering, UVD3, & Eyefinity capabilities, supporting up to 3 outputs.
• ¹ Unified Shaders (Vertex shader/Геометричний шейдер/Pixel shader) : Texture mapping unit : Render Output unit
• ² TDP specified for AMD reference designs, includes CPU power consumption. Actual TDP of retail products may vary.

• ¹ Unified Shaders (Vertex shader/Геометричний шейдер/Pixel shader) : Texture mapping unit : Render Output unit
• ² TDP specified for AMD reference designs, includes CPU power consumption. Actual TDP of retail products may vary.

• ¹ Unified Shaders (Vertex shader/Геометричний шейдер/Pixel shader) : Texture mapping unit : Render Output unit
• Hidden APU info found in an AMD System Monitor (v1.0.0.2) config file,[30] showing graphics segment model numbers with core/mem clocks; no other APU info available (model, cores, clocks, etc.). HD 6480M may be current model name for older G prefix from the file, thus the G clock info may be applicable.

• Друге покоління AMD Fusion для ноутбуків (Trinity APU)
• В Trinity ядра Stars замінено на ядра Piledriver. Як і Llano, Trinity виробляється за 32-нм SOI техпроцесу.
• APU Fusion на основі Bobcat (Ontario / Zacate), замінено на Enhanced-Bobcat у варіантах (Krishna / Wichita), вироблених по 28-нм bulk техпроцесом.
• Для десктопів / ноутбуків Zacate замінено на Krishna. Доступний у двох- та чотирьохядерних варіантах.
• Для виробів з низьким енергоспоживанням і ультратонких ноутбуків Ontario замінено на Wichita. Доступний з кількістю ядер від одного до чотирьох.

• Piledriver is the codename for the new core design (Enhanced-Bulldozer based) that will replace the Husky (Stars based) cores in the A- and E2-series (Llano).
• Like Llano, Piledriver based APUs will be manufactured on the 32 nm SOI process.
• Piledriver will be the first commercial implementation of Cyclos Semiconductor's Resonant Clock Mesh technology. Resonant Clock Meshing implementation is expected to bring better efficiency and cooler temperatures to all AMD Piledriver chips.[31]
• Comal is the mobile platform codename for the Piledriver based APU line. It is to replace the Sabine mobile platform.
• Virgo is the desktop platform codename for the Piledriver based APU line. It is to replace the Lynx desktop platform.
• The chipset series for both Sabine and Lynx will be carried over to Comal and Virgo respectively.
• The processor package for the mobile variant will be revised from FS1 uPGA package to FS1r2 uPGA package.
• The desktop variant will be equipped with Radeon 7000 GPU, 2nd generation Bulldozer core, DDR3-1866 memory controller.
• The processor socket format for the desktop variant will be revised from Socket FM1 to Socket FM2.
• The memory support of mobile processors:
  • 4X00M:
    • DDR3-1600 (1.5V)
    • DDR3L-1600 (1.35V)
    • DDR3U-1333 (1.25V)
  • 4X55M:
    • DDR3-1333 (1.5V)
    • DDR3L-1333 (1.35V)
    • DDR3U-1066 (1.25V)

Piledriver based APUs will be divided into three main versions for specific price-points and markets[33]:

• Trinity covers the performance segment of the APU line. It will replace the Llano based A8-series.
• Weatherford covers the upper-mainstream segment. Replacing the Llano based A6-series.
• Richland covers the lower-mainstream segment. It is to replace the Llano based A4-series.

• For low power/netbooks, the power optimised Brazos 2.0 (Bobcat-based) will replace Brazos platform.
• Processors for Brazos 2.0 are to be manufactured on the 40 nm process.[36]
• The processor package will be revised from FT1 BGA package to FT2 BGA package.

• For the Tablet market (<4.5 W TDP), Hondo was scheduled replace the Desna based Z-series.[37] It was also expected to be available with 1 to 2 core versions. AMD had scheduled Hondo to begin sampling in December 2011, and start production in Q2, 2012.[38] Hondo is a low power re-architectured variant of Desna. It would have been still manufactured under the 40 nm process by TSMC.[36]

Наступні процесори так і не вийшли на ринок:[39]

• Для бюджетних настільних ПК і ноутбуків (TDP 18 Вт) процесори Krishna мали замінити Zacate E-series. Планувалися з двома чи чотирма ядрами.
• Для ноутбуків, зі зниженою споживаною потужністю (TDP 9 Вт) процесори Wichita мали замінити Ontario C-series. Планувалися одно- чи двоядерними.

• Починаючи з APU Kaveri ЦП (CPU) та ГП (GPU) матимуть повноцінний спільний доступ до пам'яті[40]

• Справжнє повноцінне злиття ЦП та ГП в одне ціле.
• Вироблятиметься по 20нм технології
• Підтримуватиме DDR4

За даними AMD, новий A10 більш направлений на покращення комп'ютерів класу «швидкодія» (англ. performance-class), ніж на «мейнстрім»-клас (англ. mainstream-class), як наприклад А8/A6/A4. Ця стратегія спричинена тим що AMD хоче випускати (новий) найкращий-у-своєму-класі APU кожного року.[48]. Найкраще APU 2012 року від AMD, A10, із серії Trinity, принесло 20 % -30 % збільшення продуктивності процесора і 30 % -50 % — відеокарти, за рахунок використання кращого процесора та переходу від графічної відеокарти серії Radeon HD 5000 до серії Radeon HD 6000.[49]

Kaveri, Kabini, та Temash замінять відповідно Trinity, Brazos 2.0, та Hondo.