Електронні компоненти

Електро́нні компоне́нти — складові частини, елементи електронних приладів. Побутова назва електронних компонентів — радіодеталі, хоча й зустрічається в діловому письмі[1][2]. Спочатку термін «радіодеталі» означав електронні компоненти, що застосовувувались для виробництва радіоприймачів; потім повсякденна назва поширилося і на решту радіоелектронних компонентів та пристроїв, що вже не мають прямого зв'язку з радіо.

Радіодеталі
Зображення радіодеталей на схемах

Класифікація

Електронні компоненти поділяють на

Крім того, використовуються запобіжники для захисту від перенапруги і короткого замикання ; для подачі сигналу — лампочки і динаміки (гучномовці), для формування сигналу — мікрофон, відеокамера, датчики; для прийняття радіосигналу приймачу потрібна антена, а для роботи поза електричної мережі — електричний акумулятори та інші джерела живлення. Найбільш поширеним на сьогодні методом конструювання і монтажу електронних компонентів на друкованих платах є технологія монтажу на поверхню — SMT (англ. surface mount technology). Компоненти для монтажу на поверхню називають чип-компонентами або SMD (англ. surface mounted device).

Розміри та типи корпусів SMD
SMD-конденсатори (зліва), проти двох конденсаторів для печатного монтажу (праворуч)

Компоненти SMD випускаються різних розмірів і в різних типах корпусів:

  • двоконтактні:
    • прямокутні пасивні компоненти (резистори і конденсатори):
      • 0,4 × 0,2 мм (дюймовий типорозмір — 01005);
      • 0,6 × 0,3 мм (0201);
      • 1,0 × 0,5 мм (0402);
      • 1,6 × 0,8 мм (0603);
      • 2,0 × 1,25 мм (0805);
      • 3,2 × 1,6 мм (1206);
      • 3,2 × 2,5 мм (1210);
      • 4,5 × 3,2 мм (1812);
      • 4,5 × 6,4 мм (1825);
      • 5,6 × 5,0 мм (2220);
      • 5,6 × 6,3 мм (2225);
    • танталові конденсатори:
      • тип A (EIA 3216-18) — 3,2 × 1,6 × 1,6 мм;
      • тип B (EIA 3528-21) — 3,5 × 2,8 × 1,9 мм;
      • тип C (EIA 6032-28) — 6,0 × 3,2 × 2,2 мм;
      • тип D (EIA 7343-31) — 7,3 × 4,3 × 2,4 мм;
      • тип E (EIA 7343-43) — 7,3 × 4,3 × 4,1 мм;
    • діоди (англ. small outline diode):
      • SOD-323 — 1,7 × 1,25 × 0,95 мм;
      • SOD-123 — 3,68 × 1,17 × 1,60 мм;
  • 3-и контактні:
    • транзистори з 3 короткими виводами (англ. SOT):
      • SOT-23 — 3 × 1,75 × 1,3 мм;
      • SOT-223 — 6,7 × 3,7 × 1,8 мм;
    • DPAK (TO-252) — корпус, розроблений Motorola для розміщення напівпровідникових приладів з великим енергоспоживанням (3- і п'ятиконтактні варіанти);
    • D2PAK (TO-263) — корпус, аналогічний DPAK, але більший по розміру; приблизно TO220 для SMD-монтажа (3-, 5-, 6-, 7- або восьмививідні варіанти);
    • D3PAK (TO-268) — корпус, аналогічний D2PAK, але ще більший по розміру;
  • з чотирма виводами і більше:
    • виводи в дві лінії по боках:
      • ІС в корпусі(англ. small-outline integrated circuit, скор. SOIC), розмір між виводами 1,27 мм;
      • TSOP (англ. thin small-outline package) — тонкий SOIC (тонкіший за SOIC по висоті), між виводами 0,5 мм;
      • SSOP — ущільнений SOIC, між виводами 0,65 мм;
      • TSSOP — тонкий ущільнений SOIC, між виводами 0,65 мм;
      • QSOP — розмір в чверть SOIC, між виводами 0,635 мм;
      • VSOP — QSOP ще меншого розміру, між виводами 0,4; 0,5 або 0,65 мм;
    • виводи в 4 лінії по боках:
      • PLCC, CLCC — ІС в пластиковому або керамічному корпусі з виводами, загнутими під корпус літерою J, між виводами 1,27 мм;
      • QFP (англ. quad flat package) — прямокутний корпус ІС різних розмірів;
      • LQFP — низькопрофільный QFP (1,4 мм висотою, різних розмірів);
      • PQFP — пластиковий QFP, 44 або більше виводів;
      • CQFP — керамічний QFP, схожий з PQFP;
      • TQFP — тонкіший за QFP;
      • QFN — QFP без виводів з радіатором;
    • масив виводів:
      • BGA (англ. ball grid array) — масив кульок з квадратним або прямокутним обрисом масиву виводів, зазвичай з кроком 1,27 мм;
      • LFBGA — низкопрофільный FBGA, квадратний або прямокутний масив, кульки припою з кроком 0,8 мм;
      • CGA — корпус з виводами з тугоплавкого припою;
      • CCGA — керамічний CGA;
      • μBGA (мікро-BGA) — масив кульок з кроком менше 1 мм;
      • FCBGA (англ. flip-chip ball grid array) — масив кульок на підкладці, до якої припаяний сам кристал с теплорозподільником, на відміну від PBGA ;
      • LLP — корпус без виводів.

Зображення
  • BGA16 і SOT23-6
  • 128-TFBGA
  • MediaGX BGA

Див. також

Примітки
  1. Наказ Міністерства економіки та з питань європейської інтеграції України від 11 березня 2004 року N 98 Про затвердження Правил роздрібної торгівлі непродовольчими товарами. ips.ligazakon.net (укр.). Процитовано 12 лютого 2021.
  2. Наказ Міністерства економіки України від 19 квітня 2007 року N 104 Про затвердження Правил роздрібної торгівлі непродовольчими товарами. ips.ligazakon.net (укр.). 19 квітня 2007 року. Процитовано 12 лютого 2021.

Література
  • Фролов А. Д. Радиодетали и узлы. — М. : Высш. шк. — 1975. — 440 с.
  • Волгов В. А. Детали и узлы радиоэлектронной аппаратуры. − М. : Энергия, 1967. − 544 с.

Рекомендована література

Посилання
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.